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倒装芯片封装
一种包装技术，而无需使用导线连接到封装基板的模债券垫债券。封装基板放撞的死在崎岖不平的地方连接到包的针脚。
- Parte del discurso: noun
- Industria/ámbito: Software
- Categoría: Sistemas operativos
- Company: Compañía Microsoft
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Creador
- Maxiao
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