在集成电路制造中使用的半导体晶体一薄、 平片。各种蚀刻、 掺杂，和分层技术用于创建电路元件在外延片的表面上。通常多个相同的电路是然后把切成块的单晶片上形成的。每个集成电路已附加的潜在顾客，然后打包在一个持有人。