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assemblaggio flip-chip
Una tecnica di confezionamento che collega die legame pastiglie a un substrato pacchetto senza utilizzare filo legami. Il die urtato è collocato sul substrato pacchetto dove i dossi connettono ai pin pacchetto.
- Parte del discurso: noun
- Industria/ámbito: Software
- Categoría: Sistemas operativos
- Company: Compañía Microsoft
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Creador
- Massimop
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